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软件和集成电路

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简介

《软件和集成电路》创刊于1984年,由中国电子信息产业发展研究院;赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司主办,中华人民共和国工业和信息化部主管,是国内电信技术兼具学术深度与实践导向的重要刊物。

  • 常设视野、赛迪数道、融合论坛、专题研究、产业纵横等特色栏目。
  • 涵盖经济管理、自动化与计算机技术、政治法律、电子电信等多个一级学科。
  • 已收录于知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)等学术数据库。
主编:

张贝贝(副总编)

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期刊信息

非官网,仅提供咨询

期刊影响因子 0.38
年发文量 322
期刊他引率 1
平均引文率 0
国际刊号 2096-062X
国内刊号 10-1339/TN
出版地区 北京
语言 中文

期刊文章

数字孪生:连接制造物理世界和数字虚拟世界的最佳纽带
Dynatrace开创软件智能新领域
创新系统集成技术,推动智慧物流建设
沈阳时代文化传媒
不懂工业互联网,你能建好智慧城市?
威海市经济和信息化委员会
新技术推动金融科技迅速发展
中国人民财产保险股份有限公司
在线少儿英语教育市场观察
数据驱动新零售思维
构建第四代物联网广播系统
江苏华腾智能科技有限公司

参考文献

软件和集成电路主要引证文献期刊

《电子技术与软件工程》 《通讯世界》 《软件》 《电脑知识与技术》 《信息与电脑》 《信息系统工程》 《企业改革与管理》 《集成电路应用》 《中国管理信息化》 《中国新通信》

投稿与订阅

《软件和集成电路》由中国电子信息产业发展研究院;赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司主办,国内统一刊号 10-1339/TN、国际标准刊号 2096-062X,重点刊发电信技术领域研究成果。为规范投稿流程,现将相关注意事项说明如下:

(1)稿件格式按中英文题目、作者姓名,中英文摘要、中英文关键词、中图分类号、文献标识码、正文、参考文献。 (2)需提供中英文题目、摘要与关键词,并请附作者简介、电话、电子邮箱、邮寄地址等信息。 (3)如为基金资助的研究项目,请注明基金名称和编号。 (4)正文按“前言、资料(对象)与方法、结果、讨论”的顺序书写,为一级标题;以下各级小标题按照:一、(一)、1.安排序号。 (5)内容摘要:用精炼的语言...

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