《软件和集成电路》由中国电子信息产业发展研究院;赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司主办，国内统一刊号 10-1339/TN、国际标准刊号 2096-062X，重点刊发电信技术领域研究成果。《软件和集成电路》主要资助课题有：-。欢迎具有理论深度、实证支撑或交叉学科视角的稿件。投稿时请注意：稿件必须为未公开发表的原创作品，杜绝抄袭、剽窃等学术不端行为；严禁一稿多投，一经发现将立即退稿。《软件和集成电路》全体编辑同仁期待海内外学者不吝赐稿，共同推动科技的学术繁荣与创新发展。为规范投稿流程，现将相关注意事项说明如下：
（1）稿件格式按中英文题目、作者姓名，中英文摘要、中英文关键词、中图分类号、文献标识码、正文、参考文献。
（2）需提供中英文题目、摘要与关键词，并请附作者简介、电话、电子邮箱、邮寄地址等信息。
（3）如为基金资助的研究项目，请注明基金名称和编号。
（4）正文按“前言、资料(对象)与方法、结果、讨论”的顺序书写，为一级标题；以下各级小标题按照：一、(一)、１．安排序号。
（5）内容摘要：用精炼的语言提炼出文章的核心观点和创新之处，不能写成研究背景介绍。一般不超过400字，用楷体小4号字。
特别说明：《软件和集成电路》文稿应资料可靠、数据准确、具有创造性、科学性、实用性。应立论新颖、论据充分、数据可靠，文责自负（严禁抄袭），文字要精炼。